方案简介
晶圆级可靠度(WLR)是芯片元器件在特定状态下经过一定时间测试后,其电性规格扔保持高一致性的能力。
测量需求:
晶圆级可靠度之主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求,包含:高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的量测等。
我们的解决方案:
MPI的CHUCKS 系统高温载台(300摄氏度)能在各种温度下保持优异的平稳度,因此可在多点测试中展现绝佳量测效能。快速的载台升降温时间,能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。
高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成之热能系统,以及稳固、可精准下针的探针台,探针台系统(TS150、TS200、TS300),皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。
易捷测试现推广的自动探针台能与CELADON SYSTEMS 高效能探针卡整合,提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。
MPI的 WAFERWALLET TM 也提供全自动探针台TS3500-SE扩充至全自动化测试能力。其设计包含5个符合人体工程学、便于手动上片、独立的晶圆卡匣,适合150、200或300mm用于元器件建模的晶圆。
特征与优势
MPI CHUCK 系统:
Coaxial, Triaxial, RF, mmW and High-power Chucks
环境温度从-60摄氏度到300摄氏度
ERS 高温CHUCKS 集成技术
MPI&ERS AIRCOOL PRIME 技术
温控触屏
采用ERS专利AC3冷却技术
为了精准的射频校准,所有MPI RF CHUCKS包括2个陶瓷材质的辅助CHUCKS。
应用:
积体电路完成设计且初版晶矽制作完成后,便会进行晶圆级可靠度WLR测试,籍由评估技术的可靠度,得以加速新集成电路设计及制程的验证。具体应用如下:
元器件可靠度:热载子注入(HCI)、负偏压温度不稳定性(NBTI)、正偏压温度不稳定性(PBTI)等
闸极氧化层整体性:依时性介电崩溃(TDDB)、步阶斜坡讯号(V-Ramp.)高压闸极氧化层整体性(HV-GOI)等
金属互联:电子迁移(EM)、内层介电层(ILD)、依时性介电崩溃(TDDB)等

应用领域

半导体FA/QRA/RF EMMI分析

成品率保障检测

晶圆可靠性验证
