晶圆级可靠度（WLR）是芯片元器件在特定状态下经过一定时间测试后，其电性规格扔保持高一致性的能力。

测量需求：

晶圆级可靠度之主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求，包含：高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的量测等。

我们的解决方案：

MPI的CHUCKS 系统高温载台（300摄氏度）能在各种温度下保持优异的平稳度，因此可在多点测试中展现绝佳量测效能。快速的载台升降温时间，能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。

高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成之热能系统，以及稳固、可精准下针的探针台，探针台系统（TS150、TS200、TS300），皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。

易捷测试现推广的自动探针台能与CELADON SYSTEMS 高效能探针卡整合，提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。

MPI的 WAFERWALLET TM 也提供全自动探针台TS3500-SE扩充至全自动化测试能力。其设计包含5个符合人体工程学、便于手动上片、独立的晶圆卡匣，适合150、200或300mm用于元器件建模的晶圆。

MPI CHUCK 系统：

• Coaxial, Triaxial, RF, mmW and High-power Chucks

  环境温度从-60摄氏度到300摄氏度

• ERS 高温CHUCKS 集成技术

• MPI&ERS AIRCOOL PRIME 技术

• 温控触屏

• 采用ERS专利AC3冷却技术

• 为了精准的射频校准，所有MPI RF CHUCKS包括2个陶瓷材质的辅助CHUCKS。

应用：

积体电路完成设计且初版晶矽制作完成后，便会进行晶圆级可靠度WLR测试，籍由评估技术的可靠度，得以加速新集成电路设计及制程的验证。具体应用如下：

元器件可靠度：热载子注入（HCI）、负偏压温度不稳定性（NBTI）、正偏压温度不稳定性（PBTI)等

闸极氧化层整体性：依时性介电崩溃（TDDB）、步阶斜坡讯号（V-Ramp.)高压闸极氧化层整体性（HV-GOI)等

金属互联：电子迁移（EM）、内层介电层（ILD）、依时性介电崩溃（TDDB）等