全自动芯片挑片分选机 WBS-300

功能：

• 挑片应用：wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer，tray to tray 之间的挑片。

• 自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片。

特点：

• 多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式

• 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快

• AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌

• Bond Force Control

• 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW

• 提供设备功能、治具定制及服务
  

Options：

• 2-step sorting：双分拣装置，分步挑片

• Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm