高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus

易捷测试提供领先的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。

BA1700

功能：

植球应用：BGA（Strip/单颗）、Socket
自动上下料，设备自动点胶植球

特点

视觉定位系统，单颗产品整列功能
柔性基板植球自动补偿功能
产品边缘植球能力
强大的视觉检查功能，更高良率
提供设备功能、治具定制及服务

操作：

模板双视图定位系统
球修复系统
RFID 配比式管理系统

项目	规格参数
植球范围	100X300 mm
对应产品	6、8、12英寸晶圆，最大植球数≥ 80,000
植球精度	+ 10微米
植球速度	≤20s/Circle
对应球径	0.12~1.0 微米
外形尺寸	2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米