芯片植球后全自动射频测试应用

方案简介




描述:

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生。其中晶圆级微球植球后的射频测试越发重要,传统的悬臂探针、垂直探针、MEMS探针等技术对微球顶部均有不小程度的伤害,且伴随产品频率越高探针损耗越大、射频特性无法校准等问题。易捷推出了全自动/半自动(需配置PDPA)晶圆级三维异构Wafer植球后的高频测试方案,可以高效、可靠地解决客户的问题,通过独有的校准控制程序,让数据更加精准、可靠,且可追溯。




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探针台3



探针与球接触


特征与优势

应用领域