展会二次延期通知| 深圳第4届国际半导体展将再次延期举行

尊敬的各位观众朋友们:


易捷测试原定于12月8日-10日参展的2021年深圳第4届国际半导体展,刚再接到主办方的通知,因疫情原因将延期至2022年4月7日-9日,展会延期后,举办地点不变,仍在深圳国际会展中心(宝安新馆)。我们将遵守主办方决定,明年4月7日咱们展会约见。


2021年,在疫情和贸易摩擦背景下,晶圆、封测产能利用率一直处于高位。由于晶圆代工和封测产能持续紧张,加速了国产替代大趋势。我国半导体设计企业Fabless也加速客户导入和产品推出,为现阶段国产化奠定了一定基础。国内厂商进入扩产周期,并加速上游设备、材料国产替代。促进了我国半导体产业链加速发展。

全球半导体销售额由1999年的1494亿美元提高到了2020年的4404亿美元,预计2021、2022年还将分别增长19.7%、8.8%,达到5272亿美元、5734亿美元。

中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中,消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中,新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能,将进入高速发展通道。

有半导体测试的地方,就有易捷测试。


易捷测试(简称GBIT)现在已在国内半导体测试设备领域奠定了一定基础,致力于供应国产自主可控半导体设备,打造国内晶圆级在片测试、微波射频器件测试、封装工艺系统集成的稳定供应链。促进国内半导体产业链高质量加带发展。

应用领域

半导体在片测试:I-V/C-V测试,脉冲I-V测试,RF/mmW测试,高压、大电流测试,MEMS、芯片光耦合,光电器件测量、射频校准、失效分析、霍尔测试、CP测试、可靠性测试等

微波射频测量:S参数,频谱,功率,噪声系数,非线性X参数,负载牵引等。

半导体封装测试:半导体芯片检测,自动测试分选,配合专业测试夹具 。实现多种类型封装射频器件的自动测试。



1638243965102896.png
1638244075668116.png