高功率器件测试说明：

高功率分离式元器件（例如功率电晶体管，功率二极管，闸流体等，且元器件方向性为垂直/横向者）或高功率放大器之电性测量都属于高功率元器件测试。

测量需求：以500V 高电压以上/或1A 高电流以上的脉冲或直流电进行测量。

高功率元器件的晶圆特性描述应用正面临以下挑战：

• 晶圆载台至晶圆背面之接触电阻

• 高电流元件金属垫层烧坏损毁

• 在高电压及各温度条件下进行低漏电流测量

• 高电压电弧

• 薄晶圆处理

• 安全的测试环境

我们的解决方案：

易捷测试正在推广的MPI 高功率探针台可为高达3KV （三轴）/10KV（同轴）及400A（脉冲）的应用提供准确的高功率元件测量，即使在高达300摄氏度的高温环境下依然准确。MPI的高功率探针台是镀金高功率高温载台，具备镀金表面与均匀分布的真空吸孔，可保护至薄50微米的薄/翘曲晶圆，并在用户进行垂直元件导通电阻RDS(ON) 测量时提供优异的晶背接触，同时获得低接触电阻。

另一方面，多针脚高电流探针不只可降低探针接触电阻，并可透过电流分散，减少过去单针脚探针探测时元器件金属垫层容易烧毁之发生。MPI高电压探针可承受高达10KV之电流，适合低漏电元件之耐压崩溃测量。而为了抑制高电压测量中电弧的产生，MPI提供可盛装Fluornert TM液体的晶圆托盘或专用的抗电弧探针卡。

MPI高功率探针台可与不同的测试仪器整合，如：Keithley 或Keysight SMUs，方便用户在不同元器件测试环境下快速完成测试环境架设。同时该高功率探针台提供安全机制，并已通过安规测试且获得安全认证。