方案简介
描述:
芯片级的异质异构三维集成是以射频电路系统小型化、集成化作为目标,采用微纳技术进行三维集成,实现射频系统高频、高速、宽带、大功率为特性的多功能芯片小型化、集成化以及低功耗化,满足相控阵雷达、空间探测、导引头、无线通信系统小体积、多功能、智能化等发展趋势。
目前易捷可提供Die to Die、Die to Wafer级别的半自动高低温或全自动射频测试方案,先进的一体化测试方案包含探针自动校准、多功能芯片参数提取及扎痕AOI监测等功能。
微波射频芯片的测试挑战
产能的提升,带来测试效率的要求,过往的以工程机台为主的微波射频测试方案,需要切换到以生产型机台为中心的高速测试。
兼顾测试成本,对于中小批量的测试,如果选择传统的探卡测试,测试设置的灵活性弱,射频探卡的成本高,成为制约降低测试效率和成本的因素。
传统的基于台式的网分仪,信号源和频谱仪,占地大,密度低,价格高。
特征与优势
全自动在片晶圆自动测试系统特点:
对射频有源/无源器件,工厂化的管理流程化运行,测试流程实现出栈和入栈的规范化操作
协助量产经济型射频探卡设置定制
实现普通探针座、电动探针座、显微镜、探针卡夹具的同时搭载。兼顾小批量测试,具备很好的灵活性
软件满足新一代异构器件和多通道RF测试的全自动测试要求;对测试数据进行实时判断、分析及保存
进行对应的MAP图管理、打点等常规以及订制操作
为设计、生产、测试部门提供及时完整的测试分析数据
为测试数据提供更加安全的存储方案
通过异步并行的处理方式提高测试效率
全自动一条龙微波在片和封装器件封测系统特点:
测试数据全线共享,提高效率,减少重复环节,根据需求提供数据分析工具和报表
全自动视觉识别拾取芯片,减少人工干预
系统测试链路自动校准标定
可以选用高密度PXI设计,实现射频,数字,模拟,电源测控一体化,具备柔性测试能力
测试完成后自动分选
自动化测试序列的设定
全产线设备接口通过ATE打通,实现全参数共享和控制,接轨智能制造
通过异步并行的处理方式提高测试效率