全自动芯片挑片分选机 WBS-300
功能:
特点:
Options:
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项目 | 规格参数 |
WAFER 尺寸: | 12inch Option:8inch |
TRAY 尺寸: | 2、4inch |
芯片尺寸: | 0.5x0.5mm~20x20mm Option:0.2x0.2mm~25x25mm |
芯片厚度: | ≥50μm Option:≥20μm |
放置精度: | ≤ ±30μm/≤ ±0.5° Option:≤ ±15μm |
分拣速度: | ≤ 1.0s/chip at 2x2mm Die |
设备尺寸: | 2500(W)x1900(D)x1800(H) mm |