半自动bga植球机 TBA-600


植球机1


功能:

  • 植球应用:BGA(Strip/单颗)、Socket

  • 手动上下料,设备自动点胶植球


特点:

  • 视觉定位系统,单颗产品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度调整功能

  • 强大的视觉检查功能,更高良率

  • 助焊剂自动清洁功能,废球自动抛弃功能

  • 提供设备功能、治具定制及服务


操作:

  • 最小球尺寸可达 0.125mm

  • 另一种JIG,另一种单型托盘









项目

规格参数

植球范围

 120X240mm

最大植球数

≥80,000

对位精度

+ 25um

对应球径

0.2~1.0mm  Option:min 0.12mm

植球速度

≤ 25s/Circle

植球良率

99.95%

外形尺寸

1500(W)x1300(D)x1800(H) 毫米