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半导体晶圆级/封装级可靠性测试设备通常需要进行如下测试：EPM（电参数监控）、W.B.I(晶圆老化）、TDDB（时间相关介电层击穿）HCI（热载子注入）、BTI（偏置温度不稳定性）、电迁移、NBTI（负偏压温度不稳定性）、HAST、机械和环境应力测试 集成电路的可靠性测试包括：HTRB、HTOL、TCT、EFR/ELFR、DT、UHAST、BLT、湿热测试）、机械冲击测试、热阻测试、振动测试、引线键合强度测评、电参数测试、DPA。
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ESD测试有多重要？现在车规级电子器件，家电芯片产品的抗静电可靠性检测至关重要。易捷测试提供半导体晶圆级、封装级全面的静放电测试解决方案。主要静电测试仪器有TLP, VF-TLP，CDM，晶圆级/封装级ESD测试，全自动静放电破坏检测等设备。符合多项国际标准，可覆盖HBM/MM/latch-up/CDM/TLP/VF- TLP/Wafer level ESD模型。
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半导体晶圆级/封装级可靠性测试设备通常需要进行如下测试：EPM（电参数监控）、W.B.I(晶圆老化）、TDDB（时间相关介电层击穿）HCI（热载子注入）、BTI（偏置温度不稳定性）、电迁移、NBTI（负偏压温度不稳定性）、HAST、机械和环境应力测试 集成电路的可靠性测试包括：HTRB、HTOL、TCT、EFR/ELFR、DT、UHAST、BLT、湿热测试）、机械冲击测试、热阻测试、振动测试、引线键合强度测评、电参数测试、DPA。
查看更多 >ESD测试有多重要？现在车规级电子器件，家电芯片产品的抗静电可靠性检测至关重要。易捷测试提供半导体晶圆级、封装级全面的静放电测试解决方案。主要静电测试仪器有TLP, VF-TLP，CDM，晶圆级/封装级ESD测试，全自动静放电破坏检测等设备。符合多项国际标准，可覆盖HBM/MM/latch-up/CDM/TLP/VF- TLP/Wafer level ESD模型。
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